隨著科技進步和社會發展。SMT貼片工藝技術如今已在各大電子廠得到廣泛應用，SMT加工進步主要體現在四個方面：一是產品與新型組裝材料的發展相適應;二是產品的組裝與新型表面組裝元器件相適應;三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應;四是SMT工藝現代電子產品的品種多，更新快特征相適應。 具體體現如下： 1、SMT工藝安裝方位極為嚴格，產品的精度要求等特殊組裝
2019-12-19 雅鑫達電子 787
跟隨著事業作業的越來越難，各個行業的大多數企業或者公司都面臨著虧損甚至倒閉的挑戰。就拿我們雅鑫達電子所在的電子加工行業來說，現在面臨著前所未有的巨大變革。據我所知，已經有很多家原來發展的很好的同行也就是電子加工行業的企業直接關門了。為什么會有這樣的事情發生？我們在行業里逆流而上的最大助力到底是什么？
2018-05-07 雅鑫達電子 856
PCBA代工代料的成本？未來企業的競爭偏向于某個點上的無限放大，而非整個價值鏈上的全流程管控，這幾乎成為一個不可逆轉的趨勢。
2018-05-07 雅鑫達電子 2184
鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，必須采用激光鋼網，而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后，適當地調整開口的孔徑，確保上錫效果。
2018-05-02 雅鑫達電子 863
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2018-05-02 雅鑫達電子 1217
（一）X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2018-05-01 雅鑫達電子 1008
一般來說，電子成品組裝廠在其生產在線，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關卡，來確保其生產的產品質量，最常看到的有下列兩道關卡，設置在產品組裝完成及電測的中間站別。
2018-05-01 雅鑫達電子 1070
潛移默化，是一個很可怕的過程。它會讓很多思維在你的腦中根深蒂固，即使這個思維只是一個錯覺。就像是PCB行業中的顏色觀點一樣，大家一致認為黑色的PCB一定是高端、高性能、高品質的印制電路板。
2018-04-29 雅鑫達電子 1488
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