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PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設備加工技術

隨著PCB線路板的高密度互聯設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光加工PCB微孔工藝技術的發展也是一日千里。

2018-01-03 PCB板 984

PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術介紹

線路板廠家生產多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方面。

2017-12-29 PCB板 959

pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題

所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

2017-12-26 SMT貼片 1091

行業內pcb線路板設計的現狀

可以說，國內在相當長的一段時間內，僅僅把CADSI看成一個布線過程，認為只要把原理圖設計完畢，只要把線一拉，任務就結束了。這個做法在低端的產品上，在密度不高、信號速率低，傳輸線效應不明顯的情況下，也許可以認為正確——所有的問題，不管是EMC、信號完整性（SI)、電源完整性（PI)、工藝問題，都用可以用修修補補的方式進行解決。

2017-12-21 PCB 655

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