線路板廠家生產多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方面。

PCB線路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或層壓介質層(或涂樹脂銅箔)并形成微導通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導通孔是以光致法、等離子體法、激光法和噴沙法(屬機械方法，包含未介紹的數(shù)控鉆孔法等)等方法來制得的。多層PCB線路板這些微導通孔要通過孔金屬化和電鍍銅來實現(xiàn)PCB層間電氣互連。本節(jié)主要是介紹PCB板中微導通孔在孔化、電鍍時有哪些特點和要求。

對于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時，可以通過PCB廠家在制板夾具(或掛具)擺動、振動、鍍液攪拌一或噴射流動等方法使PCB在制板兩個板面間產生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液進入孔內并趕走孔內氣體而充滿于孔內，對于高厚徑比(厚徑比：介質層厚度與微導通孔徑之比)的微小孔，這種液壓差的存在顯得更為重要，接著進行孔化或電鍍。在孔化電鍍時，都要消耗掉孔中鍍液中的部分Cu2+離子，因而孔中鍍液Cu2+濃度越來越低，孔化或電鍍的效率將越來越小。加上貫穿孔內鍍液流體的效應(如可視為“層流”現(xiàn)象等)和電流密度分布不均(孔內電一流密度遠低于板面的電流密度)，因此，孔內中心處的鍍層厚度總是低于板面處鍍層厚度的。

為了減少這種鍍層厚度的差別，最根本的方法為：一是提高孔內鍍液的流通量或單位時間內孔內鍍液的交換次數(shù)(假設是一次次的更換鍍液，實際上要復雜得多，但這種假設是能說明問題的)；二是提高孔內的電流密度，這顯然是困難的，或者說是行不通的，因為，提高孔內鍍液的電流密度，勢必也要提高板面的電流密度，這樣一來，反而造成孔內中心處鍍層厚度與板面鍍層之間厚度更大的差別；三是減小電鍍時的電流密度和鍍液中Cu2+離子的濃度，同時提高孔內鍍液流通量(或鍍液交換次數(shù))，這樣一來，可以減小板面與孔內之間鍍液中Cu2+離子濃度的差別(指部分消耗Cu2+和更換鍍液的差別而帶來的Cu2+濃度差別)，這種措施和辦法是可以改善板面鍍層和孔內鍍層(中心處)厚度之間的差異，但往往要犧牲PCB生產率(產量)為代價，這又是人們不希望的；四是采用脈沖電鍍方法，根據不同的高厚徑比的微導通孔，采用相應的脈沖電流進行電鍍的方法{可以明顯地改善PCB板面鍍層和孔內鍍層厚度之間的差別，甚至可達到相同的鍍層厚度。這些措施對于多層PCB線路板中微導通孔的孔化電鍍是否能適用呢?

正如前面所說的那樣，多層線路板中的微導通孔的孔化電鍍是在盲孔中進行的，當盲孔的孔深度小或厚徑比小時，實踐己表明上述的四種電鍍措施都能得到好的效果的。但是，當盲孔深度高或厚徑比大時，則微導通孔的孔化電鍍的可靠性如何?或者說，多層線路板盲孔的深度或厚徑比的合適程度如何控制呢?

至于采用水平式的孔化電鍍加工多層PCB板中的微導通孔情況未見有詳細的報導，但人們可以想象得到，對于PCB板上厚徑比不大時，采用水平式孔化電鍍應能得到可靠性的電氣互連的。而對于較大厚徑比的盲導通孔來說,多層電路板的下表面的盲導通孔是難于趕走孔內氣體的，甚至連鍍液進入孔內都困難，更談不上鍍液在孔內交換問題，除非定期翻轉板面。
 

綜上所述,根據以上多層PCB板的孔化、電鍍加工的基本特征和基本原理，我們可以得出，采用水平式孔化電鍍加工多層線路板中的盲埋導通孔(特別是厚徑比大的，如厚徑比>0.8)是遠不如垂直式孔化電鍍加工的效果。