一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(zhǎng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說(shuō)明于后：
2017-12-01 PCBA加工 871
PCB線路板無(wú)鉛回焊對(duì)厚高多層板除了會(huì)造成板材的爆裂外，其次就是會(huì)將鍍通孔的銅孔壁拉斷，主要原因當(dāng)然是板材在Z軸的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)兩者的Z軸熱脹率（Z-CTE)，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)銅壁的17 ppm/℃。
2017-12-01 PCBA加工 1073
品質(zhì)高的PCB線路板基材主要是在耐熱性、尺寸溫度度、電氣性能等方面具有比較大的優(yōu)勢(shì)。這種優(yōu)勢(shì)可以很好的滿(mǎn)足電子產(chǎn)品在高密度安裝時(shí)的要求，芯片級(jí)基材也就是PCB線路板基材現(xiàn)已經(jīng)可以適應(yīng)裸芯片F(xiàn).C安裝。
2017-11-09 雅鑫達(dá) 702
PCB線路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹(shù)脂成分不能過(guò)高，否則鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的樹(shù)脂球黏附在孔壁。
2017-11-07 雅鑫達(dá) 1037
PCBA加工中PCB線路板在過(guò)回流焊和波峰焊時(shí)，由于各種因素的影響線路板會(huì)產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接的不良，這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問(wèn)題。接下來(lái)由雅鑫達(dá)電子的工程師來(lái)為大家分析PCBA加工中線路板變形的原因。
2017-11-02 雅鑫達(dá) 1559
PCB線路板的發(fā)展史并不是很長(zhǎng)，對(duì)于印刷線路板的概念從20世紀(jì)初就已經(jīng)被科學(xué)家提出了，由于技術(shù)的匱乏和缺少理論的支持，直到20世紀(jì)50年代，這項(xiàng)技術(shù)才被廣泛應(yīng)用。
2017-10-12 雅鑫達(dá) 757
PCBA加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)內(nèi)的常用術(shù)語(yǔ)也廣為流傳。作為一個(gè)初學(xué)者，必須對(duì)電子加工行業(yè)的專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)有所了解，下面由雅鑫達(dá)電子的技術(shù)員就為大家整理一些PCBA加工的常用術(shù)語(yǔ)。
2017-09-28 雅鑫達(dá) 680
隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多，pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜。由于PCB線路板的空間限制，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。
2017-09-15 雅鑫達(dá) 669
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