回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達電子 875
鋼網(wǎng)也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對應位置。隨著SMT工藝的發(fā)展
2018-04-16 雅鑫達電子 1334
SMT的所有作均與焊接有關SMT的流程圖上，貼片機過后即是焊接，這就促成了貼片機除了是SMT技術含量最高的機械設備以外，還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障，因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個工藝過程里有著至關重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達電子 2857
紅膠(圖3-7)是一種聚烯化合物,,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝面點溫度為150℃。這時,紅膠開始由青狀體直接變成固體。
2018-04-13 雅鑫達電子 1305
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。
2018-04-13 雅鑫達 1143
PCBA線路板的設計，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天雅鑫達電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 856
對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發(fā)現(xiàn)含焊點外形明顯 小于其他焊點。對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫達 865
父母們都常常擔心自己的孩子會在外面走失掉，或者被壞人騙走，就像最近熱映的電影《失孤》和《親愛的》里所描述的那樣。但是隨著科技的發(fā)展，尤其是穿戴型智能設備的高速發(fā)展，現(xiàn)在又很多技術性的解決辦法能夠讓你隨時知道孩子的行蹤，避免孩子走丟，而且這些技術產(chǎn)品也逐步出現(xiàn)在市面上。
2018-04-09 雅鑫達電子 937
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