回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系。 (1)生產(chǎn)物料對回流焊接質(zhì)量的影響。 ①元器件的影響。當(dāng)元器件
2020-04-15 雅鑫達(dá)電子 292
回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對 焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎。回流爐的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外 熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。 1)對PCB整體加熱的回流爐
2020-04-15 雅鑫達(dá)電子 326
AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果， 而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達(dá)到人腦級別。因此，在實際使用中一些特殊 情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。因此，圖形識別和智能化將成為AOI技術(shù)的發(fā)展方向。 1) 圖形識別法成為應(yīng)用主流 由于SMT中應(yīng)用的AOI技術(shù)主要檢測對象(如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等) 發(fā)展變化很快，相應(yīng)的設(shè)計規(guī)則
2020-04-09 雅鑫達(dá)電子 320
手工焊接時應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。 焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。 焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點，待仔
2020-03-26 雅鑫達(dá)電子 179
AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本 身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷。 ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用
2020-01-17 雅鑫達(dá)電子 212
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100% ,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達(dá)電子 476
2020-03-26 雅鑫達(dá)電子 269
SMT貼片加工再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。SMT貼片加工再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸氣焊爐等，目前最流行的是強制式全熱風(fēng)爐。 一、SMT貼片加工再流焊爐的分類 SMT貼片加工再流焊爐種類很多，按貼片加工再流焊加熱區(qū)域，可分為對SMT電路板整體加熱和對SMT電路板拒不加熱兩大類。 對SMT貼片整體加熱的有箱式、流水式再流焊爐，熱板、紅外、全熱風(fēng)、氣相SMT貼片加工
2020-01-03 雅鑫達(dá)電子 399
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