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BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
2018-01-10 雅鑫達 831
PCBA加工產品的包裝是很講究的，合理的選用包材，不僅能在運輸過程中很好的保護PCBA產品，也能給PCBA加工企業節省運輸成本，更能給客戶更優質的服務體驗。
2017-10-09 雅鑫達 918
什么叫做PCBA加工產品首件三檢制呢？下面就有雅鑫達電子的技術員來為大家講解什么叫做PCBA加工產品首件三檢制！ 首件就是對即將批量PCBA加工的產品開始生產的第一件或第一部分產品。
2017-09-25 雅鑫達 1026
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