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FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據層數不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。
2017-12-29 FPC板 3575
pcb線路板低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。 我們常說的pcb線路板鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。
2017-12-25 PCB 879
隨著用戶要求愈來愈高，環境要求愈來愈嚴，表面處理工藝愈來愈多，到底該選擇那種有發展前景、通用性更強的表面處理工藝，目前看來好像有點眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方，現在亦無法準確預測。不管怎樣，滿足用戶要求和保護環境必須首先做到！
2017-12-15 雅鑫達 791
PCB線路板沉金和鍍金的區別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多客戶都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些客戶認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。
2017-12-15 PCB板 933
例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經常會發生彎翹；否則易出現脹大、曝米花、與開裂，背有散熱片者更容易出現上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會更加危險。
2017-11-28 PCBA加工 768
常見的pcb多層板表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆(OSP)，化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。
2017-07-14 雅鑫達 1033
pcb多層線路板（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些pcb單面線路板，也常用作面層。
2017-07-07 雅鑫達 623
一． pcb多層板電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． pcb多層板工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
2017-07-06 雅鑫達 548
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